型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作

887 Series High Temp Card Edge Connector | Black | 0.156 (3.96mm) Pitch | 0.200 (5.08mm) Row Spacing | High Profile Insulator

Features 0.156 (3.96mm) Contact Spacing by 0.200 (5.08mm) Row Spacing Accepts .062 (1.57mm) Nominal Thickness P.C. Board High Profile Insulator Body, .600 (15.24mm) Card Slot Depth of .330 (8.38mm) Contact Termination Options include P.C. Tail, Wire Hole, Wire Wrap, 90 and Extender Board Bend

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亚得电子亚得电子(东莞)有限公司

Model 888,887 18&20 pin Dual In-Line Thick Film Resistor Network

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ETC1List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商未分类制造商

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未分类制造商

7.1 CHANNEL HIGH DEFINITION AUDIO CODEC TWO INDEPENDENT SPDIF-OUT

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REALTEK

瑞昱

7.1 CHANNEL HIGH DEFINITION AUDIO CODEC TWO INDEPENDENT SPDIF-OUT

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REALTEK

瑞昱

BGY887,112产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    BGY887,112

  • 功能描述

    射频放大器 CATV AMP MODULE

  • RoHS

  • 制造商

    Skyworks Solutions, Inc.

  • 类型

    Low Noise Amplifier

  • 工作频率

    2.3 GHz to 2.8 GHz

  • P1dB

    18.5 dBm

  • 输出截获点

    37.5 dBm

  • 功率增益类型

    32 dB

  • 噪声系数

    0.85 dB

  • 工作电源电压

    5 V

  • 电源电流

    125 mA

  • 测试频率

    2.6 GHz

  • 最大工作温度

    + 85 C

  • 安装风格

    SMD/SMT

  • 封装/箱体

    QFN-16

  • 封装

    Reel

更新时间:2025-8-12 20:00:02
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