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BGA9H1BN6E6327XTSA1

封装/外壳:6-XFDFN 包装:盒 描述:RF MMIC 3 TO 6 GHZ PG-TSNP-6 RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技股份公司

Infineon
更新时间:2025-6-3 17:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
进口原装
23+
MSOP
2000
优势库存
TOSHIBA/东芝
23+
BGA
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一级代理原装现货
Infineon Technologies
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原厂渠道,现货配单
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独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证
Infineon/英飞凌
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    2023-6-30
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    www.58chip.com

    2022-5-20
  • BGA524N6E6327 INFINEON/英飞凌

    www.hfxcom.com

    2021-11-29
  • BGB741L7ESDE6327XTSA1

    BGB741L7ESDE6327XTSA1

    2021-6-23
  • BGM123A256V2R

    类别RF/IF和RFID 射频收发器和调制解调器 制造商SiliconLabs 系列- 包装Digi-Reel? 零件状态有源 射频系列/标准蓝牙 协议蓝牙v4.2 调制GFSK 频率2.4GHz 数据速率1Mbps 功率-输出8dBm 灵敏度-90dBm 串行接口I2C,I2S,SPI,UART 天线类型集成式,芯片 使用的IC/零件-

    2020-12-24
  • BGA2866,115

    原装现货

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