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BGA824N6E6329XTSA1

封装/外壳:6-XFDFN 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:RF MMIC SUB 3 GHZ PG-TSNP-6 RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-8-13 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon(英飞凌)
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原装正品,假一赔十

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    2023-6-30
  • BG95M6LA-64-SGNS

    www.58chip.com

    2022-5-20
  • BGA524N6E6327 INFINEON/英飞凌

    www.hfxcom.com

    2021-11-29
  • BGB741L7ESDE6327XTSA1

    BGB741L7ESDE6327XTSA1

    2021-6-23
  • BGM123A256V2R

    类别 RF/IF 和 RFID 射频收发器和调制解调器 制造商 Silicon Labs 系列 - 包装 Digi-Reel? 零件状态 有源 射频系列/标准 蓝牙 协议 蓝牙 v4.2 调制 GFSK 频率 2.4GHz 数据速率 1Mbps 功率 - 输出 8dBm 灵敏度 -90dBm 串行接口 I2C,I2S,SPI,UART 天线类型 集成式,芯片 使用的 IC/零件 -

    2020-12-24
  • BGA2866,115

    原装 现货

    2019-9-6