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BGA736L16E6327XTSA1

封装/外壳:16-XFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:IC AMP W-CDMA 800/900MHZ TSLP16 RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

Infineon

英飞凌

BGA736L16E6327XTSA1产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    BGA736L16E6327XTSA1

  • 制造商

    Infineon Technologies AG

  • 功能描述

    TRI-BAND HSDPA LNA(2100, 1900/2100, 800/900 MHZ)

  • 制造商

    Infineon Technologies AG

  • 功能描述

    RF SILICON MMIC - Tape and Reel

  • 制造商

    Infineon Technologies AG

  • 功能描述

    IC AMP MMIC 3.6V TSLP-16

更新时间:2025-8-10 16:36:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
INFINEON
24+
TLSP-16
8500
原厂原包原装公司现货,假一赔十,低价出售
Infineon(英飞凌)
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
INFINEON/英飞凌
22+
TSLP-16
20000
原装现货,实单支持
INFINEON
23+
TSLP-16-1
7000
INFINEON
24+
TSLP16
40549
一级代理专营品牌绝对进口原装假一赔十
INFINEONTECH
1922+
NA
9200
公司原装现货假一罚十特价欢迎来电咨询
1305
10
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
INFINEON
21+
TLSP-16
84470
原装现货假一赔十
INFINEON
24+
con
10000
查现货到京北通宇商城
23+
50000
全新原装正品现货,支持订货

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    2023-6-30
  • BG95M6LA-64-SGNS

    www.58chip.com

    2022-5-20
  • BGA524N6E6327 INFINEON/英飞凌

    www.hfxcom.com

    2021-11-29
  • BGB741L7ESDE6327XTSA1

    BGB741L7ESDE6327XTSA1

    2021-6-23
  • BGM123A256V2R

    类别 RF/IF 和 RFID 射频收发器和调制解调器 制造商 Silicon Labs 系列 - 包装 Digi-Reel? 零件状态 有源 射频系列/标准 蓝牙 协议 蓝牙 v4.2 调制 GFSK 频率 2.4GHz 数据速率 1Mbps 功率 - 输出 8dBm 灵敏度 -90dBm 串行接口 I2C,I2S,SPI,UART 天线类型 集成式,芯片 使用的 IC/零件 -

    2020-12-24
  • BGA2866,115

    原装 现货

    2019-9-6