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BGA5L1BN6E6327XTSA1

封装/外壳:6-XFDFN 包装:托盘 描述:IC RF AMP LTE RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技股份公司

Infineon
更新时间:2025-5-19 16:13:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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  • BGA524N6E6327 INFINEON/英飞凌

    www.hfxcom.com

    2021-11-29
  • BGB741L7ESDE6327XTSA1

    BGB741L7ESDE6327XTSA1

    2021-6-23
  • BGM123A256V2R

    类别RF/IF和RFID 射频收发器和调制解调器 制造商SiliconLabs 系列- 包装Digi-Reel? 零件状态有源 射频系列/标准蓝牙 协议蓝牙v4.2 调制GFSK 频率2.4GHz 数据速率1Mbps 功率-输出8dBm 灵敏度-90dBm 串行接口I2C,I2S,SPI,UART 天线类型集成式,芯片 使用的IC/零件-

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