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BGA5H1BN6E6327XTSA1

封装/外壳:6-XFDFN 包装:盒 描述:IC RF AMP LTE 2.3GHZ-2.69GHZ RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技公司

Infineon
更新时间:2024-5-4 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon/英飞凌
21+
TSNP-6
6000
原装现货正品
infineon/英飞凌
2021/2022+
NA
7000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
INFINEON-英飞凌
24+25+/26+27+
TSNP-6
9328
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库
Infineon(英飞凌)
2021/2022+
标准封装
7000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
Infineon(英飞凌)
22+
标准封装
7000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
Infineon Technologies
22+/23+
原厂封装
7500
原装进口公司现货假一赔百
Infineon(英飞凌)
2021/2022+
标准封装
7000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
Infineon(英飞凌)
22+
标准封装
7000
公司只有原装
INFINEON/英飞凌
2023+
8700
原装现货
Infineon(英飞凌)
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧

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    2023-6-30
  • BG95M6LA-64-SGNS

    www.58chip.com

    2022-5-20
  • BGA524N6E6327 INFINEON/英飞凌

    www.hfxcom.com

    2021-11-29
  • BGB741L7ESDE6327XTSA1

    BGB741L7ESDE6327XTSA1

    2021-6-23
  • BGM123A256V2R

    类别RF/IF和RFID 射频收发器和调制解调器 制造商SiliconLabs 系列- 包装Digi-Reel? 零件状态有源 射频系列/标准蓝牙 协议蓝牙v4.2 调制GFSK 频率2.4GHz 数据速率1Mbps 功率-输出8dBm 灵敏度-90dBm 串行接口I2C,I2S,SPI,UART 天线类型集成式,芯片 使用的IC/零件-

    2020-12-24
  • BGA2866,115

    原装现货

    2019-9-6