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BGA123N6E6327XTSA1

封装/外壳:6-XFDFN 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:RF MMIC SUB 3 GHZ RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

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英飞凌英飞凌科技股份公司

Infineon
更新时间:2025-8-3 14:12:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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