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BGA123N6E6327XTSA1

封装/外壳:6-XFDFN 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:RF MMIC SUB 3 GHZ RF/IF,射频/中频和 RFID 射频放大器

Infineon

英飞凌

更新时间:2025-8-12 20:00:00
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