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BGA-228-228

BGA-228-228

 

BGA-228-228产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    BGA-228-228

  • 功能描述

    NOZZLE BGA 22.8MM X 22.8MM

  • RoHS

  • 类别

    焊接、脱焊、返修产品 >> 尖端,喷嘴

  • 系列

    -

  • 标准包装

    1

  • 系列

    SFP 尖端 -

  • 类型

    焊接 尖端 -

  • 尺寸

    0.016 英寸 OD x 0.34 英寸 L(0.41mm x 8.5mm) 尖端 -

  • 形状

    圆锥形

  • 温度范围

    -

  • 适用于相关产品

    SP200-21,SP200-11

  • 配用

    389-1137-ND - HANDPIECE SOLDERING CARTRIDGEMFR-2211-ND - SYSTEM SOLDER 2OUTPUT 100/240VAC

更新时间:2025-11-19 9:06:02
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
24+
N/A
64000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
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20+
原装
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TSLP-7
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