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BD3376EFV-CE2

封装/外壳:30-VSSOP(0.220",5.60mm 宽)裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 30HTSSOP 集成电路(IC) 专用

ETC

知名厂家

更新时间:2025-8-10 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
ROHM(罗姆)
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SSOP30EP275mil
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