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BD3376EFV-CE2

封装/外壳:30-VSSOP(0.220",5.60mm 宽)裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 30HTSSOP 集成电路(IC) 专用

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罗姆

更新时间:2026-5-18 22:58:00
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