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BD3376EFV-CE2

封装/外壳:30-VSSOP(0.220",5.60mm 宽)裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 30HTSSOP 集成电路(IC) 专用

ROHM

罗姆

更新时间:2025-10-28 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
22+
TO126
100000
代理渠道/只做原装/可含税
ROHM/罗姆
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VQFN48MCV070
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罗姆全系列在售
ROHM
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185600
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ROHM
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VQFN48MCV070
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Rohm Semiconductor
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