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B43544A5567M087

封装/外壳:径向,Can - 卡入式 包装:托盘 描述:CAP ALUM 560UF 20% 450V SNAP 电容器 铝电解电容器

ETC

知名厂家

更新时间:2025-11-1 15:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK/东电化
2447
SMD
100500
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TDK
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