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B32933A3474M000

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 0.47UF 20% 305VAC RAD 电容器 薄膜电容器

EPCOSEPCOS - TDK Electronics

爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部

EPCOS
更新时间:2024-5-29 11:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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原厂封装
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