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芯片资料

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B32926C3685M000	封装/外壳：径向包装：散装描述：CAP FILM 6.8UF 20% 630VDC RADIAL 电容器薄膜电容器	EPCOSEPCOS - TDK Electronics 爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部

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更新时间：2024-5-16 16:51:00

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TDKCorporation的B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器结构紧凑，适用于DC链路应用
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