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B32923C3564K000

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 0.56UF 10% 630VDC RAD 电容器 薄膜电容器

EPCOSEPCOS - TDK Electronics

爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部

EPCOS
更新时间:2024-5-25 16:16:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
EPCOS-爱普科斯
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