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芯片资料

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B32913B5334M000	封装/外壳：径向包装：带盒（TB）描述：CAP FILM 0.33UF 20% 530VAC RAD 电容器薄膜电容器	EPCOSEPCOS - TDK Electronics 爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部

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更新时间：2024-6-3 18:55:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳市永贝尔科技有限公司	B32914A3105	EPCOS	23+	NA	39960	只做进口原装,终端工厂免费送样	询价
深圳市得捷芯城科技有限公司	B32913B5334M000	TDK	23+	-	450	优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票	询价
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千层芯半导体(深圳)有限公司	B32914A3105K000	EPCOS	17+	MKP薄膜电容	2080	大量原装现货供应	询价
深圳市湘达电子科技有限公司	B32914A3105K薄膜电容	TDK/东电化	2022+	NA	10000	只做原装,价格优惠,长期供货。	询价
深圳市惊羽科技有限公司	B32913B5334M000	EPCOS-爱普科斯	24+25+/26+27+	DIP-2.直插	96500	一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库	询价
深圳市河锋鑫科技有限公司	B32914A3105K000	EPCOS/爱普科斯	15+ROHS	DIP	72800	一级质量专业优势长期供应	询价
深圳市创新迹电子有限公司	B32914A3105M	EPCOS	2023+	原装	8700	原装现货	询价

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2024-1-9
B32B-PUDSS-1(LF)(SN) JST针座连接器通孔间距2.00mm
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B32672L8102J003
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属性参数值商品目录校正电容额定电压100V 精度±5%_ 容值100nF 脚间距（mm）5属性参数值商品目录校正电容额定电压100V 精度±5%_ 容值100nF 脚间距（mm）5
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B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器B32774X8305K000
TDKCorporation的B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器结构紧凑，适用于DC链路应用
2019-12-13
B340Q-13-F全新原装现货
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2019-9-17