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芯片资料

参考价格：￥81.4298

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B32778G1256000	MetallizedPolypropyleneFilmCapacitors(MKP) 文件：1.62563 Mbytes Page：45 Pages	TDKTDK Corporation 东电化（中国）投资有限公司
B32778G1256K000	封装/外壳：径向包装：散装描述：CAP FILM 25UF 10% 1.3KVDC RADIAL 电容器薄膜电容器	EPCOSEPCOS - TDK Electronics 爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部

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更新时间：2024-4-26 21:14:00

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TDKCorporation的B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器结构紧凑，适用于DC链路应用
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