型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
B32776G0166K000

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 16UF 10% 1.1KVDC RADIAL 电容器 薄膜电容器

ETC

知名厂家

B32776G0166K000

金属化聚丙烯(MKP/MFP)

TDK

东电化

更新时间:2025-10-5 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK
24+
插件
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
TDK
24+
插件
100
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
EPCOSINC
25+
DIP
880000
明嘉莱只做原装正品现货
TDK/东电化
2447
SMD
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
EPCOSINC
23+
DIP
888888
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
24+
N/A
64000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
EPCOS/爱普科斯
24+
65200
TDK
24+
con
35960
查现货到京北通宇商城
EPC
23+
NA
376
专做原装正品,假一罚百!
TDK/东电化
2022+
NA
5000
只做原装,价格优惠,长期供货。

B32776G0166K000芯片相关品牌

B32776G0166K000数据表相关新闻