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芯片资料

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B32674D1335K000	封装/外壳：径向包装：散装描述：CAP FILM 3.3UF 10% 750VDC RADIAL 电容器薄膜电容器	ETC 知名厂家	ETC

B32674D1335K000供应商更多...

更新时间：2025-8-10 10:30:00

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深圳市赛美科科技有限公司	B32674D1684K000	EPCOS		DIP	87000	一级代理原装正品假一罚十价格优势长期供货	询价
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上海金庆电子技术有限公司	B32674D1684K	EPCOS	新		1285	全新原装货期两周	询价

B33331I6交流电机运行薄膜电容器
B33331I6交流电机运行薄膜电容器
2024-1-9
B32B-PUDSS-1(LF)(SN) JST针座连接器通孔间距2.00mm
针座连接器通孔 32 位置 0.079"（2.00mm）
2021-10-18
B32672L8102J003
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm） 15 精度 ±5%_ 容值 1nF 额定直流耐压DC 700V 工作温度 -55℃ ~ +125℃
2020-12-2
B32529C0105J289
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm） 15 精度 ±10%_ 容值 100nF 额定直流耐压DC 275V 工作温度 -40℃ ~ +105℃
2020-12-2
B32529C1104J289
属性参数值商品目录校正电容额定电压 100V 精度 ±5%_ 容值 100nF 脚间距（mm） 5 属性参数值商品目录校正电容额定电压 100V 精度 ±5%_ 容值 100nF 脚间距（mm） 5
2020-11-10
B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器B32774X8305K000
TDK Corporation 的 B3277*X/Y/Z 系列薄膜电容器结构紧凑，适用于 DC 链路应用
2019-12-13