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B32674D1335K000

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 3.3UF 10% 750VDC RADIAL 电容器 薄膜电容器

EPCOSEPCOS - TDK Electronics

爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部

EPCOS
更新时间:2024-5-21 17:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
EPCOS
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EPCOS
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