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芯片资料

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B32674D1335000	MetallizedPolypropyleneFilmCapacitors 文件：308.66 Kbytes Page：22 Pages	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司
B32674D1335000	MetallizedPolypropyleneFilmCapacitors(MKP) 文件：2.47638 Mbytes Page：40 Pages	TDKTDK Corporation TDK株式会社东电化（中国）投资有限公司

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更新时间：2025-7-29 23:00:00

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B33331I6交流电机运行薄膜电容器
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B32B-PUDSS-1(LF)(SN) JST针座连接器通孔间距2.00mm
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2021-10-18
B32672L8102J003
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B32529C0105J289
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm）15 精度±10%_ 容值100nF 额定直流耐压DC275V 工作温度-40℃~+105℃
2020-12-2
B32529C1104J289
属性参数值商品目录校正电容额定电压100V 精度±5%_ 容值100nF 脚间距（mm）5属性参数值商品目录校正电容额定电压100V 精度±5%_ 容值100nF 脚间距（mm）5
2020-11-10
B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器B32774X8305K000
TDKCorporation的B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器结构紧凑，适用于DC链路应用
2019-12-13