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B32672P6684K189

封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 0.68UF 10% 630VDC RAD 电容器 薄膜电容器

EPCOSEPCOS - TDK Electronics

爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部

EPCOS
更新时间:2024-6-3 18:21:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
epcos
dc15
原厂封装
3000
INSTOCK:1000f/bulk
TDK
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-
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