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芯片资料

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B32671P4104K189	封装/外壳：径向包装：散装描述：CAP FILM 0.1UF 10% 450VDC RADIAL 电容器薄膜电容器	ETC 知名厂家	ETC

B32671P4104K189供应商更多...

更新时间：2025-8-14 20:18:00

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B32778J4487K000薄膜电容器
B32778J4487K000进口代理
12小时前 10:29
B32320I* 系列电容器
TDK 的紧凑型 DC-link 解决方案适用于 PCB 安装，采用圆柱形封装
2021-7-20
B32529C0105J289
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm） 15 精度 ±10%_ 容值 100nF 额定直流耐压DC 275V 工作温度 -40℃ ~ +105℃
2020-12-2
B32672L8102J003
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm） 15 精度 ±5%_ 容值 1nF 额定直流耐压DC 700V 工作温度 -55℃ ~ +125℃
2020-12-2
B32529C1104J289
属性参数值商品目录校正电容额定电压 100V 精度 ±5%_ 容值 100nF 脚间距（mm） 5 属性参数值商品目录校正电容额定电压 100V 精度 ±5%_ 容值 100nF 脚间距（mm） 5
2020-11-10
B3277*X/Y/Z系列薄膜电容器B32774X8305K000
TDK Corporation 的 B3277*X/Y/Z 系列薄膜电容器结构紧凑，适用于 DC 链路应用
2019-12-13