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封装/外壳:径向 包装:散装 描述:CAP FILM 0.22UF 10% 1.25KVDC RAD 电容器 薄膜电容器

ETC

知名厂家

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金属化聚丙烯(MKP/MFP)

TDK

东电化

更新时间:2025-11-21 11:35:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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