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芯片资料

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B32524Q1156K000	封装/外壳：径向包装：散装描述：CAP FILM 15UF 10% 100VDC RADIAL 电容器薄膜电容器	EPCOSEPCOS - TDK Electronics 爱普科斯爱普科斯与TDK元件事业部

B32524Q1156K000供应商更多...

更新时间：2024-5-21 18:32:00

IC供应商	芯片型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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B32320I* 系列电容器
TDK的紧凑型DC-link解决方案适用于PCB安装，采用圆柱形封装
2021-7-20
B32529C0105J289
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm）15 精度±10%_ 容值100nF 额定直流耐压DC275V 工作温度-40℃~+105℃
2020-12-2
B32672L8102J003
属性参数值商品目录聚酯薄膜电容脚间距（mm）15 精度±5%_ 容值1nF 额定直流耐压DC700V 工作温度-55℃~+125℃
2020-12-2
B32529C1104J289
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2020-11-10
B32-1230
原装现货
2020-10-9
B2P-VH-B(LF)(SN)
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2019-8-12