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B32523Q3474K000

封装/外壳:径向 包装:卷带(TR) 描述:CAP FILM 0.47UF 10% 250VDC RAD 电容器 薄膜电容器

ETC

知名厂家

更新时间:2025-8-2 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TDK
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