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B25838T8186K4

封装/外壳:径向,Can 包装:散装 描述:CAP FILM 18UF 10% 1.1KVAC RADIAL 电容器 薄膜电容器

ETC

知名厂家

更新时间:2025-11-1 11:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
EPCOS/爱普科斯
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DIP
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