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F931D336MNC中文资料

厂家型号

F931D336MNC

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2

功能描述

Resin-Molded Chip, Standard Tantalum J-Lead

钽质电容器-固体SMD 20volts 33uF 7.3x4.3

数据手册

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生产厂商

AVX

F931D336MNC产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    F931D336MNC

  • 功能描述

    钽质电容器-固体SMD 20volts 33uF 7.3x4.3

  • RoHS

  • 制造商

    AVX

  • 电容

    100 uF

  • 电压额定值

    20 V

  • 容差

    10 % 外壳代码 -

  • in

    2917 外壳代码 -

  • mm

    7343

  • 高度

    4.1 mm

  • 制造商库存号

    E Case

  • 工作温度范围

    - 55 C to + 125 C

  • 系列

    TBM

  • 产品

    Tantalum Solid Low ESR Commercial Grade

  • 封装

    Bulk

更新时间:2021-9-14 10:50:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
AVX
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