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AAT3512IGV-2.63-A-C-T1中文资料
更新时间:2025-6-17 17:54:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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ANALOGICTECH |
23+ |
原厂原包 |
19960 |
只做进口原装 终端工厂免费送样 |
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ANALOGICTECH |
23+ |
SOT25 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
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ANALOGICTECH |
25+ |
SOT25 |
3730 |
原装正品,欢迎来电咨询! |
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ANALOGICTECH |
24+ |
SOT25 |
60000 |
全新原装现货 |
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ANALOGTECH |
24+ |
NA/ |
3730 |
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票 |
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ANALOGIC/沛亨 |
21+ |
SOT25 |
120000 |
长期代理优势供应 |
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AAT |
23+ |
SOT23-5 |
45500 |
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详 |
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- 5962G9689103QXX
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- 5962H9689103VXX
- 5962H9689104VXX
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- ATX-H11-A-26.000MHZ-E40-T
- ATX-H11-A-26.000MHZ-E50-T
- CDB5381
- CY37128VP84-100YXC
- CY37384VP84-100YXC
- CY62127DV30LL-55BVI
- HDSP-A103-IE000
- HDSP-A103-LE000
- HDSP-A107-KE000
- MNDS26F32MWG/883
- NJU6052KN1
- P4SMA68CA
- SPD73-394M
- SPD73-824M
Datasheet数据表PDF页码索引
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Advanced Analogic Technologies 香港研诺逻辑科技有限公司
研诺科技(AnalogicTech)成立于1997年,总部位于美国硅谷,在全球化的的半导体厂商中属于非常年轻的企业。2006年美国研诺科技以 2200万美元高价收购上海崇芯微电子,在国内IC业界引发了不小的轰动,虽然其在全球化半导体巨头的光芒下其没有多大的名气,但是在LED驱动IC领 域,其产品得到了广泛的应用于手机等便携设备的背光领域,近年来也加大在高亮度LED引用领域的产品研发。诺言科技的技术优势在于采取进一步的集成措施, 开发出了能够充分利用空间的多芯片封装,以更小的尺寸满足了更复杂的电源管理的需求。这种独特的技术组合提高了效率、缩短了反应时间、降低了功耗、减小了 可生成热量的电阻,并且