位置：AAT3220IGY-33-T1 > AAT3220IGY-33-T1详情
AAT3220IGY-33-T1中文资料
更新时间：2024-4-25 18:08:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ANALOGICTECH |
23+ |
原厂原包 |
19960 |
只做进口原装 终端工厂免费送样 |
|||
SKYWORKS/思佳讯 |
23+ |
SC59 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
|||
SKYWORK |
SC59 |
608900 |
原包原标签100%进口原装常备现货! |
||||
SKYWORK |
23+ |
SC59 |
14886 |
原装正品,假一罚十! |
|||
AAT |
21+ |
SOT23-3 |
6500 |
全新原装现货 |
|||
ANALOGIC |
07+ |
PBFREE |
880000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
N/A |
2021+ |
NA |
5000 |
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详 |
|||
ANALOGIC |
SOT-89 |
299 |
|||||
ANALOGIC |
2022+ |
SOT-89 |
7300 |
原装现货 |
|||
ANALOGIC |
2017+ |
SOT-89 |
45288 |
深圳香港代理原装现货库存(美国-日本-台湾)可开正规增 |
AAT3220IGY-33-T1 资料下载更多...
AAT3220IGY-33-T1 芯片相关型号
- AAT3111IJS-33-T1
- AAT3220IGY-30-T1
- AAT3221IGV-20-T1
- AAT3221IGV-27-T1
- AAT3221IJS-27-T1
- AAT3524IGY-263-200-T1
- AAT3562IGY-240-T1
- AAT4601IAS-B1
- AAT4608IGV-1-T1
- AAT4608IGV-T1
- AAT4610
- AAT4612
- AAT4612IJS-T1
- AAT4626IAS-1-T1
- AM27PS19165BKA
- AM27PS191A30BKA
- AM29F002NB-90EEB
- AM29LV640DL90RWHE
- AM29LV640DU101RWHE
- AM29LV641DH90RWHE
- AM29LV641DL120RWHE
- AM29LV641DU90RWHE
- HDSP-5601
- HFBR2444TA
- HLMP-3351
- OR2T15A-3M304I
- PALCE16V8H-10PI5
- PALCE16V8Q-10PI5
- PALCE16V8Q-25SC5
- PALCE16V8Q-5PI5
ANALOGICTECH相关电路图
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Advanced Analogic Technologies 研诺逻辑科技有限公司
中文资料: 4232条
研诺科技(AnalogicTech)成立于1997年，总部位于美国硅谷，在全球化的的半导体厂商中属于非常年轻的企业。2006年美国研诺科技以 2200万美元高价收购上海崇芯微电子，在国内IC业界引发了不小的轰动，虽然其在全球化半导体巨头的光芒下其没有多大的名气，但是在LED驱动IC领 域，其产品得到了广泛的应用于手机等便携设备的背光领域，近年来也加大在高亮度LED引用领域的产品研发。诺言科技的技术优势在于采取进一步的集成措施， 开发出了能够充分利用空间的多芯片封装，以更小的尺寸满足了更复杂的电源管理的需求。这种独特的技术组合提高了效率、缩短了反应时间、降低了功耗、减小了 可生成热量的电阻，并且
