位置:AAT2713 > AAT2713详情
AAT2713中文资料
AAT2713产品属性
- 类型
描述
- 型号
AAT2713
- 制造商
ANALOGICTECH
- 制造商全称
Advanced Analogic Technologies
- 功能描述
Low Noise Dual 600mA Step-Down Converter with Synchronization
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ANALOGICTECH |
23+ |
原厂原包 |
19960 |
只做进口原装 终端工厂免费送样 |
|||
ANALOGIC |
2022 |
QFN33 |
45 |
原厂原装正品,价格超越代理 |
|||
SKYWORKS |
2017+ |
QFN-16 |
55688 |
深圳香港代理原装现货库存(美国-日本-台湾)可开正规增 |
|||
23+ |
N/A |
85800 |
正品授权货源可靠 |
||||
SKYWORKS/思佳讯 |
22+ |
QFN16 |
165816 |
原装正品现货,可开13个点税 |
|||
SKYWORKS/思佳讯 |
19+ |
6896 |
以质为本,只做原装正品 |
||||
ANALOGI |
23+ |
QFN33-16 |
66800 |
只上传原装现货 |
|||
SKYWORKS |
13+P |
QFN-16 |
32880 |
库存刚更新加微13425146986 |
|||
AAT |
2023+ |
SMD |
80000 |
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品 |
|||
SKYWORKS |
21+ |
QFN-16 |
35200 |
一级代理/放心采购 |
AAT2713IVN-AA-T1 价格
参考价格:¥5.4897
AAT2713 资料下载更多...
AAT2713 芯片相关型号
- AAT2146IJS-0.6-T1
- AAT2515IWP-AA-T1
- AAT2786
- AAT3340ITP-1-T1
- BD241A_07
- HUR15120
- HUR20100CT
- HUR29120
- PF38F5070M0Q0V0
- PF38F5070M0Q1W0
- PF38F5070M0QBW0
- PF38F5070M0R3W0
- PF38F5070M0T0V0
- PF38F5070M0TBW0
- PF38F5070M0Y3V0
- PF38F5070M0Z0V0
- PF38F5070M0Z3W0
- PF38F5070M0ZWW0
- SDD165N08
- SDD190N08
- SDD253N12
- SDI100N12
- SDI200N12
- SDI400N12
- SUR30100PT
- SUR30120
- SUR3040
- SUR6030
- SUR6040PT
- UUD1V330MNR1GS
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
Advanced Analogic Technologies 研诺逻辑科技有限公司
研诺科技(AnalogicTech)成立于1997年,总部位于美国硅谷,在全球化的的半导体厂商中属于非常年轻的企业。2006年美国研诺科技以 2200万美元高价收购上海崇芯微电子,在国内IC业界引发了不小的轰动,虽然其在全球化半导体巨头的光芒下其没有多大的名气,但是在LED驱动IC领 域,其产品得到了广泛的应用于手机等便携设备的背光领域,近年来也加大在高亮度LED引用领域的产品研发。诺言科技的技术优势在于采取进一步的集成措施, 开发出了能够充分利用空间的多芯片封装,以更小的尺寸满足了更复杂的电源管理的需求。这种独特的技术组合提高了效率、缩短了反应时间、降低了功耗、减小了 可生成热量的电阻,并且