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KYDDLM31.FY中文资料

厂家型号

KYDDLM31.FY

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1395.36Kbytes

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22

功能描述

This square package with just 2mm outline combines best performance with a small footprint.

数据手册

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生产厂商

AMSCO

KYDDLM31.FY数据手册规格书PDF详情

Features:

Package: white SMT package, colored diffused silicone resin

Chip technology: InGaN on Sapphire

Typ. Radiation: 120° (Lambertian emitter)

Color: Cx = 0.57, Cy = 0.42 acc. to CIE 1931 (● converted yellow)

ESD: 2 kV acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM, Class 2)



更新时间:2025-10-11 9:32:00
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