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QSOP中文资料

厂家型号

QSOP

文件大小

433.21Kbytes

页面数量

2

功能描述

Shrink Small Outline, Quarter-Size Small-Outline Packages

Package MQA24

数据手册

下载地址一下载地址二到原厂下载

生产厂商

Amkor Technology

简称

amkor

中文名称

官网

LOGO

QSOP产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    QSOP

  • 制造商

    FAIRCHILD

  • 制造商全称

    Fairchild Semiconductor

  • 功能描述

    Package MQA24

更新时间:2025-5-20 13:58:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
CARSEM
2020+
SSOP36
456
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可
CARSEM
23+
SSOP36
8560
受权代理!全新原装现货特价热卖!
UNISEM
23+
SOP-8
1060
全新原装现货
UNISEM
00/01+
SOP-8
59
全新原装100真实现货供应
FAIRCHILD
23+
NA
19960
只做进口原装,终端工厂免费送样
不明
20+
SSOP44P
36800
原装优势主营型号-可开原型号增税票
不明
23+
SSOP44P
11200
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO
ECITELECOM
24+
4020
原装现货假一罚十
ECI
16+
BGA
821
进口原装现货/价格优势!
ECI
24+
BGA
72

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Amkor Technology

中文资料: 147条

Amkor Technology是一家全球领先的半导体封装和测试服务提供商,成立于1968年,总部位于美国亚利桑那州的州府凤凰城。作为这一行业的先锋,Amkor在半导体制造过程中扮演着重要角色,提供高质量的封装解决方案和系统级封装(SiP)服务,广泛应用于消费电子、通信、计算机和汽车等领域。 Amkor的服务涵盖了从产品设计、封装开发到最终的测试和交付,支持包括集成电路、微处理器、存储器和数字信号处理器等多种半导体元件的封装。同时,Amkor提供多种封装类型,包括球栅阵列(BGA)、小型封装(QFN)、引脚插入式封装(DIP)等,以满足客户的不同需求。 公司在全球范围内设有多个制造和研发设施,