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QSOP中文资料

厂家型号

QSOP

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475.9Kbytes

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2

功能描述

SSOP (Shrink Small-Outline Package) and QSOP (Quarter-Size Small Outline Package) are leadframe based, plastic encapsulated packages

SUGGESTED PAD LAYOUT

数据手册

下载地址一下载地址二到原厂下载

生产厂商

AMKOR

QSOP数据手册规格书PDF详情

FEATURES

Cu wire interconnect for low cost

Standard JEDEC package outlines

Multi-die production capability

Turnkey test services, including strip test options

Green materials are standard – Pb-free and RoHS compliant

Stealth dicing (narrow saw streets)

Larger/Higher density leadframe strips

Leadframe roughening for improved MSL capability

QSOP产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    QSOP

  • 制造商

    DIODES

  • 制造商全称

    Diodes Incorporated

  • 功能描述

    SUGGESTED PAD LAYOUT

更新时间:2025-11-28 13:58:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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