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QSOP数据手册规格书PDF详情
FEATURES
Cu wire interconnect for low cost
Standard JEDEC package outlines
Multi-die production capability
Turnkey test services, including strip test options
Green materials are standard – Pb-free and RoHS compliant
Stealth dicing (narrow saw streets)
Larger/Higher density leadframe strips
Leadframe roughening for improved MSL capability
QSOP产品属性
- 类型
描述
- 型号
QSOP
- 制造商
DIODES
- 制造商全称
Diodes Incorporated
- 功能描述
SUGGESTED PAD LAYOUT
更新时间：2025-6-1 13:58:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CARSEM |
2020+ |
SSOP36 |
456 |
百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可 |
|||
CARSEM |
23+ |
SSOP36 |
8560 |
受权代理!全新原装现货特价热卖! |
|||
UNISEM |
23+ |
SOP-8 |
1060 |
全新原装现货 |
|||
UNISEM |
00/01+ |
SOP-8 |
59 |
全新原装100真实现货供应 |
|||
FAIRCHILD |
23+ |
NA |
19960 |
只做进口原装,终端工厂免费送样 |
|||
不明 |
20+ |
SSOP44P |
36800 |
原装优势主营型号-可开原型号增税票 |
|||
不明 |
23+ |
SSOP44P |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
|||
ECITELECOM |
24+ |
4020 |
原装现货假一罚十 |
||||
ECI |
16+ |
BGA |
821 |
进口原装现货/价格优势! |
|||
ECI |
24+ |
BGA |
72 |
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QSOP 芯片相关型号
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- 10405
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- 391-019-524-102
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- LM4040CEM3-5.0SLASHNOPB
- LM4040CEM3-5.0SLASHV+T
- MKP385E54763KFI2BSLASHT0
- MKP385E54763KFM2BSLASHT0
- MKP385E54763KFM4BSLASHT0
- MKP385E54763KFP2BSLASHT0
- MKP385E54763KFP4BSLASHT0
- MKP385E54763KII2BSLASHT0
- MKP385E54763KKI2BSLASHT0
- MKP385E54763KKM2BSLASHT0
- MKP385E54763KKP2BSLASHT0
- MKP385E54763KKP4BSLASHT0
AMKOR相关芯片制造商
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- P94
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- P96
- P97
- P98
Amkor Technology
中文资料: 147条
Amkor Technology是一家全球领先的半导体封装和测试服务提供商，成立于1968年，总部位于美国亚利桑那州的州府凤凰城。作为这一行业的先锋，Amkor在半导体制造过程中扮演着重要角色，提供高质量的封装解决方案和系统级封装（SiP）服务，广泛应用于消费电子、通信、计算机和汽车等领域。 Amkor的服务涵盖了从产品设计、封装开发到最终的测试和交付，支持包括集成电路、微处理器、存储器和数字信号处理器等多种半导体元件的封装。同时，Amkor提供多种封装类型，包括球栅阵列（BGA）、小型封装（QFN）、引脚插入式封装（DIP）等，以满足客户的不同需求。 公司在全球范围内设有多个制造和研发设施，
