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FLATPACK中文资料
FLATPACK产品属性
- 类型
描述
- 型号
FLATPACK
- 制造商
AMKOR
- 制造商全称
AMKOR
- 功能描述
Ceramic Flat Pack Package
更新时间：2024-4-29 13:35:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
AMKOR |
23+ |
原厂原包 |
19960 |
只做进口原装 终端工厂免费送样 |
|||
LITTLEFUSE |
2017+ |
原厂封装 |
25896 |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
|||
LITTLEFUSE |
2022+ |
500 |
全新原装 货期两周 |
||||
LITTLEFUSE |
NA |
8560 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
||||
LITTLEFUSE |
21+ROHS |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
||||
LITTLEFUSE |
24+ |
NA |
990000 |
明嘉莱只做原装正品现货 |
|||
LITTLE |
2022 |
DIP2 |
57 |
原厂原装正品,价格超越代理 |
|||
LITTLE |
2016+ |
DIP2 |
6523 |
只做进口原装现货!假一赔十! |
|||
LITTLE |
23+ |
原厂原装 |
1292 |
优势库存 |
|||
LITTLE |
22+ |
DIP2 |
50000 |
只做原装正品,假一罚十,欢迎咨询 |
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- P77
- P78
- P79
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Amkor Technology，Inc.
中文资料: 48条
AmkorTechnology，Inc.是全球最大的外包半导体封装和测试服务提供商之一。Amkor成立于1968年，率先开展IC封装和测试外包业务，现在是全球250多家领先半导体公司，代工厂和电子OEM的战略制造合作伙伴。Amkor的运营基地包括1000万平方英尺的建筑面积，生产设施，产品开发中心以及位于亚洲，欧洲和美国主要电子制造地区的销售和支持办事处。
