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CSPNL中文资料
CSPNL产品属性
- 类型
描述
- 型号
CSPNL
- 制造商
AMKOR
- 制造商全称
AMKOR
- 功能描述
Wafer Level Packaging
更新时间：2025-8-2 8:02:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
AMKOR |
23+ |
原厂原包 |
19960 |
只做进口原装 终端工厂免费送样 |
|||
HammondManufacturing |
新 |
7 |
全新原装 货期两周 |
||||
Hammond Manufacturing |
2022+ |
3 |
全新原装 货期两周 |
||||
24+ |
N/A |
53000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
||||
24+ |
2000 |
||||||
CHINAXYJ |
23+ |
1206 |
9868 |
专做原装正品,假一罚百! |
CSPNL 资料下载更多...
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- P103
Amkor Technology 安靠封装测试（上海）有限公司
中文资料: 148条
Amkor Technology是一家全球领先的半导体封装和测试服务提供商，成立于1968年，总部位于美国亚利桑那州的州府凤凰城。作为这一行业的先锋，Amkor在半导体制造过程中扮演着重要角色，提供高质量的封装解决方案和系统级封装（SiP）服务，广泛应用于消费电子、通信、计算机和汽车等领域。 Amkor的服务涵盖了从产品设计、封装开发到最终的测试和交付，支持包括集成电路、微处理器、存储器和数字信号处理器等多种半导体元件的封装。同时，Amkor提供多种封装类型，包括球栅阵列（BGA）、小型封装（QFN）、引脚插入式封装（DIP）等，以满足客户的不同需求。 公司在全球范围内设有多个制造和研发设施，
