Amkor Technology是一家全球领先的半导体封装和测试服务提供商，成立于1968年，总部位于美国亚利桑那州的州府凤凰城。作为这一行业的先锋，Amkor在半导体制造过程中扮演着重要角色，提供高质量的封装解决方案和系统级封装（SiP）服务，广泛应用于消费电子、通信、计算机和汽车等领域。

Amkor的服务涵盖了从产品设计、封装开发到最终的测试和交付，支持包括集成电路、微处理器、存储器和数字信号处理器等多种半导体元件的封装。同时，Amkor提供多种封装类型，包括球栅阵列（BGA）、小型封装（QFN）、引脚插入式封装（DIP）等，以满足客户的不同需求。

公司在全球范围内设有多个制造和研发设施，主要分布在亚洲、美国和欧洲，以提升其生产能力和服务质量。Amkor注重技术创新和工程能力，致力于不断推动行业的发展，并与多家全球领先的半导体公司建立了紧密的合作关系。

凭借丰富的行业经验、尖端的技术和强大的客户基础，Amkor Technology在全球半导体市场中占据了重要的地位。

集成电路、微处理器、存储器和数字信号处理器等多种半导体元件的封装