Alliance Memory是一家总部位于华盛顿州柯克兰的无晶圆厂半导体制造商，专门生产包括静态随机存取存储器（SRAM）、动态随机存取存储器（DRAM）、闪存和存储IC等传统和新技术的存储器产品，可直接替代来自Micron、Samsung、Infineon/Cypress、Macronix、Winbond、ISSI、Nanya、Hynix等公司供应的存储器IC。其产品组合涵盖3.3V和5V异步高速SRAM、2.7V至5.5V低功耗SRAM、伪SRAM等SRAM产品，单倍速SDRAM、DDR1 SDRAM、DDR2 SDRAM、DDR3/DDR3L SDRAM、DDR4 SDRAM、低功耗/移动SDRAM、低功耗/移动DDR1 SDRAM（LPDDR）、低功耗/移动DDR2 SDRAM（LPDDR2）、低功耗DDR4（LPDDR4）和低功耗DDR4X（LPDDR4X）等SDRAM产品，以及5V/3.3V/1.8V并行NOR闪存、1.8V和3.3V串行NOR闪存（SPI / DUAL / QSPI / Multi IOs）、1.8V和3.3V串行SLC NAND闪存（SPI / DUAL / QSPI / Multi IOs）、1.8V和3.3V并行SLC NAND闪存（SPI / DUAL / QSPI / Multi IOs）、eMMC v5.1 / 管理型NAND闪存（MLC和TLC）等闪存和存储IC产品。高投资额的晶圆投资可尽量减少或消除晶圆缩小，同时保持稳定的价格，目标是与客户建立长期关系并为部件提供长期支持，大多数产品直接从库存交付，库存分布在美国、上海和台湾，凭借具有竞争力的定价、双重采购供应策略、强大的库存管理、快速样品交付以及世界一流的客户服务和支持，成为通信、计算、嵌入式、物联网、网络、工业和消费市场等日益增长的必需存储器IC的可信赖资源。总裁、首席执行官和创始人David Bagby是存储器行业资深人士，拥有科罗拉多大学学士学位和加利福尼亚理工学院工商管理硕士学位，曾在Hitachi、Samsung和Alliance Semiconductor等行业巨头拥有25年经验。

随机存取存储器（SRAM）、动态随机存取存储器（DRAM）、闪存和存储IC等。