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FBA201209U152中文资料

厂家型号

FBA201209U152

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3

功能描述

MULTILAYER CHIP BEAD

数据手册

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生产厂商

AITSEMI

FBA201209U152数据手册规格书PDF详情

●FEATURE

1. Small size chips generating high impedance

2. High reliability due to an entirely monolithic structure

3. Low DC resistance structure of electrode prevents wasteful electric power consumption

4. Suppress EMI/RFI and to prevent self-oscillation in electronic products

●APPLICATION

1. Cellular phones, Digital communication equipment

2. Circuit where a stable ground is unavailable

更新时间:2025-8-10 10:01:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
IR
22+
TO-273
6000
终端可免费供样,支持BOM配单
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TO-273
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只做原装现货
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