DESCRIPCIÓN

Es adecuado para separar matriz de puntos de pegamento de fondo de placa/eliminación de virutas grandes de desconexión, etc., para satisfacer sus necesidades de mantenimiento. La hoja está endurecida, el borde de corte es ultrafino, la pendiente en ambos lados se pule al mismo tiempo y la hoja se estresa uniformemente en ambos lados de grueso a delgado ， súper dureza, mejor protección de los chips de teléfonos móviles. Mango antideslizante de doble cabezal, centro de gravedad bajo, más estable.