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W-GM-6200中文资料

厂家型号

W-GM-6200

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434.19Kbytes

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2

功能描述

Wafer Edge Grinding Machine

数据手册

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生产厂商

TOKYO SEIMITSU CO., LTD

简称

ACCRETECH东精精密

中文名称

东精精密设备(上海)有限公司官网

LOGO

更新时间:2024-4-28 9:19:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
CETC
23+
标准封装
1050
原厂直销直销IGBT模块 可控硅模块 sic碳化硅模块
WG
23+
TO-220
500000
全新原装正品现货 假一赔十
OCI
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NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
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22+21+
TO-220
859600
16年电子元件现货供应商 终端BOM表可配单提供样品
WG
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TOKYO SEIMITSU CO., LTD 东精精密设备(上海)有限公司

中文资料: 504条

精精密设备(上海)有限公司是日本上市公司株式会社东京精密在华全资投资的海外子公司。东京精密集团最早于1994年以代表处的形式入驻中国市场。为能更好地服务于客户,2002年将代表处升级为了法人公司。主要从事东京精密集团生产的测量精密设备和半导体加工设备的销售及相关的售后服务工作。 2010年,株式会社东京精密加大了在华投资,东精精密设备(上海)有限公司的经营范围增加了生产和加工的功能,并在平湖投资成立了制造型工厂平湖东精精密设备有限公司,从而真正开始了在中国国内的组装、制造工作。 伴随着中国制造业的迅速发展、大数据的广泛应用,为了满足广大客户的需求,近期公司还设立了研发部,为