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506304B00000G中文资料

厂家型号

506304B00000G

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8734.67Kbytes

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116

功能描述

Channel style heat sink with folded back fins

BOARD LEVEL HEAT SINK

数据手册

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生产厂商

AAVID

506304B00000G数据手册规格书PDF详情

Channel style heat sink with folded back fins for increased cooling surface area. Available with tin plated solderable tabs for easy attachment to the printed circuit card.

506304B00000G产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    506304B00000G

  • 功能描述

    BOARD LEVEL HEAT SINK

  • RoHS

  • 类别

    风扇,热管理 >> 热敏 - 散热器

  • 系列

    -

  • 产品目录绘图

    BDN12-3CB^A01

  • 标准包装

    300

  • 系列

    BDN

  • 类型

    顶部安装

  • 冷却式包装

    分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

  • 固定方法

    散热带,粘合剂(含)

  • 形状

    方形,鳍片

  • 长度

    1.21(30.73mm)

  • 1.210(30.73mm)

  • 直径

    -

  • 机座外的高度(散热片高度)

    0.355(9.02mm)

  • 温升时的功耗

    -

  • 在强制气流下的热敏电阻

    在 400 LFM 时为6.8°C/W

  • 自然环境下的热电阻

    19.6°C/W

  • 材质

  • 材料表面处理

    黑色阳极化处理

  • 产品目录页面

    2681(CN2011-ZH PDF)

  • 其它名称

    294-1099

更新时间:2026-1-27 9:42:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Keystone Electronics
23+
N/A
12500
原厂原装正品
PILZ
23+
SENSOR
128
全新、原装
MOLEX
24+
con
10000
查现货到京北通宇商城
MOLEX/莫仕
24+
1403
原厂现货渠道
AVAGO
24+
DIP
5000
全新原装正品,现货销售
AVAGO
24+
DIP
5000
只有原装
AVAGO
25+
DIP
8000
只有原装
AVAGO
26+
DIP
12000
原装,正品
qml
25+
500000
行业低价,代理渠道
Agilent Technologies Test Equi
2022+
10
全新原装 货期两周