位置：335224B00032G > 335224B00032G详情
335224B00032G中文资料
335224B00032G数据手册规格书PDF详情
Channel style heat sink with folded back fins for increased cooling surface area. Available with tin plated solderable tabs for easy attachment to the printed circuit card.
更新时间：2025-11-26 9:05:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
13811 |
DIP |
100000 |
全新、原装 |
||||
DELPHI |
20240604 |
con |
20250 |
现货常备产品原装可到京北通宇商城查价格 |
|||
APTIV端子 |
2022+ |
3500 |
只做原装，可提供样品 |
||||
TE/泰科 |
23+ |
NA/原装 |
82985 |
代理-优势-原装-正品-现货*期货 |
|||
TE/泰科 |
2508+ |
/ |
470984 |
一级代理，原装现货 |
|||
AgilentTechnologiesTestE |
新 |
17 |
全新原装 货期两周 |
||||
Agilent Technologies Test Equi |
2022+ |
13 |
全新原装 货期两周 |
||||
APTIV |
25+ |
端子 |
23952 |
原装进口支持检测 |
|||
APTIV |
23+ |
30000 |
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详 |
||||
TE/泰科 |
24+ |
20416 |
原厂现货渠道 |
335224B00032G 资料下载更多...
335224B00032G 芯片相关型号
- 02011J4R7ABTTR
- 05811407
- 05813403
- 10396-T022
- 10-BRD1-04G
- 374024B00035G
- 500203B00000G
- B15EV-GE
- B1RAH-GE
- B22EH-GE
- C10G10I
- C10G12I
- C14M20S
- CD74FCT651EN
- CD74HCT574QPWREP
- DAC5674IPHPRG4
- L10-0116
- LM393A
- LM393AD
- LM393ADE4
- LM393ADG4
- LTC2160
- LTC4223
- LTC4278
- LTC4355
- OH-035Z
- PC33813AE
- SBC7-152-481
- SBC9-103-121
- SBCP-11HY1R5H
AAVID相关芯片制造商
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
- P101
- P102
- P103
- P104
- P105
- P106
- P107
