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AX500-1FGG676

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 336 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microchip

微芯科技

封装/外壳:676-BGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 336 I/O 676FBGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microchip

微芯科技

AX500-1FGG676产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    AX500-1FGG676

  • 功能描述

    IC FPGA AXCELERATOR 500K 676FBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Axcelerator

  • 产品培训模块

    Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview

  • 特色产品

    Cyclone? IV FPGAs

  • 标准包装

    60

  • 系列

    CYCLONE® IV GX

  • LAB/CLB数

    9360

  • 逻辑元件/单元数

    149760 RAM

  • 位总计

    6635520

  • 输入/输出数

    270

  • 门数

    -

  • 电源电压

    1.16 V ~ 1.24 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    0°C ~ 85°C

  • 封装/外壳

    484-BGA

  • 供应商设备封装

    484-FBGA(23x23)

更新时间:2025-8-6 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi(美高森美)
24+
BGA-676
935
深耕行业12年,可提供技术支持。
Microchip Technology
环保ROHS+
676-BGA
13427
Microchip Technology特价FPGA-AX500-1FGG676I即刻询购立享优惠#
Microsemi
25+
电联咨询
7800
公司现货,提供拆样技术支持
MICROSEMI
638
原装正品
Microchip Technology
25+
676-BGA
9350
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证
Microsemi Corporation
22+
676FBGA
9000
原厂渠道,现货配单
MICROCHIP/微芯
23+
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Microsemi Corporation
23+
676-FBGA27x27
7300
专注配单,只做原装进口现货
Microsemi Corporation
23+
676-FBGA27x27
7300
专注配单,只做原装进口现货
Microsemi(美高森美)
2447
FBGA-676(27x27)
31500
40个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长

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