型号 功能描述 生产厂家&企业 LOGO 操作
APTGT50H170TG

Full-BridgeTrenchFieldStopIGBTPowerModule

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MicrosemiMicrosemi Corporation

美高森美美高森美公司

Microsemi
APTGT50H170TG

封装/外壳:SP4 包装:托盘 描述:IGBT MODULE 1700V 75A 312W SP4 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip

Full-BridgeTrenchFieldStopIGBTPowerModule

文件:281.02 Kbytes Page:5 Pages

ADPOW

Advanced Power Technology

ADPOW

APTGT50H170TG产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    APTGT50H170TG

  • 功能描述

    IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP4

  • RoHS

  • 类别

    半导体模块 >> IGBT

  • 系列

    -

  • 标准包装

    10

  • 系列

    GenX3™ IGBT

  • 类型

    PT

  • 配置

    单一 电压 -

  • 集电极发射极击穿(最大)

    600V Vge,

  • Ic时的最大Vce(开)

    1.4V @ 15V,100A 电流 -

  • 集电极(Ic)(最大)

    430A 电流 -

  • 集电极截止(最大)

    100µA Vce

  • 时的输入电容(Cies)

    31nF @ 25V 功率 -

  • 最大

    1000W

  • 输入

    标准 NTC

  • 热敏电阻

  • 安装类型

    底座安装

  • 封装/外壳

    SOT-227-4,miniBLOC

  • 供应商设备封装

    SOT-227B

更新时间:2024-5-14 17:02:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi Corporation
21+
SP4
13880
公司只售原装,支持实单
ADPOW
23+
原厂原包
19960
只做进口原装 终端工厂免费送样
Microsemi Corporation
23+
SP4
9000
原装正品,支持实单
MicrosemiPowerProductsGr
23+
IGBTMODTRENCHFULLBRIDGES
1690
专业代理销售半导体模块,能提供更多数量
Microsemi
23+
N/A
5600
正常排单原厂正规渠道保证原装正品
Microchip Technology
23+
SP4
30000
晶体管-分立半导体产品-原装正品
Microsemi Corporation
22+
SP4
9000
原厂渠道,现货配单
MICROCHIP
23+
7300
专注配单,只做原装进口现货
Microchip Technology
24+
SP4
9350
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证
MICROCHIP
23+
7300
专注配单,只做原装进口现货

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  • JUXING
  • LINER
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  • SANYO
  • SEOUL

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