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APTGLQ75H65T1G

封装/外壳:SP1 包装:散装 描述:IGBT MODULE 650V 150A 250W SP1 分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

Microchip
更新时间:2024-5-24 23:07:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microchip Technology
24+
SP1
30000
晶体管-分立半导体产品-原装正品
APT
2339+
10A/1200V/PI
5650
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MICROCHIP/微芯
24+
SMT
18000
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21+
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Microsemi/Microsemi Corporatio
21+
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MICROSEMI
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Microsemi Corporation
21+
SP1
13880
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MICROSEMI
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6000
原装现货,长期供应,终端可账期
MICROSEMI
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APT
23+
10A/1200V/PI
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