型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
APT30GP60B2DL

Resonant Mode Combi IGBT

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Microsemi

美高森美

APT30GP60B2DL

Resonant Mode Combi IGBT

Microchip

微芯科技

NPT IGBT & Trench IGBT

Microchip

微芯科技

Resonant Mode Combi IGBT

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Microsemi

美高森美

封装/外壳:TO-247-3 包装:管件 描述:IGBT 600V 100A 463W TMAX 分立半导体产品 晶体管 - UGBT、MOSFET - 单

Microsemi

美高森美

APT30GP60B2DL产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    APT30GP60B2DL

  • 制造商

    MICROSEMI

  • 制造商全称

    Microsemi Corporation

  • 功能描述

    Resonant Mode Combi IGBT

更新时间:2025-11-20 16:30:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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