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APA750-BGG456

封装/外壳:456-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microchip

微芯科技

封装/外壳:456-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 356 I/O 456BGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microchip

微芯科技

APA750-BGG456产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    APA750-BGG456

  • 功能描述

    IC FPGA PROASIC+ 750K 456-PBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    ProASICPLUS

  • 标准包装

    1

  • 系列

    ProASICPLUS

  • LAB/CLB数

    -

  • 逻辑元件/单元数

    - RAM

  • 位总计

    129024

  • 输入/输出数

    248

  • 门数

    600000

  • 电源电压

    2.3 V ~ 2.7 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -

  • 封装/外壳

    352-BFCQFP,带拉杆

  • 供应商设备封装

    352-CQFP(75x75)

更新时间:2025-11-21 20:31:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microchip Technology
环保ROHS+
456-BBGA
13401
Microchip Technology特价FPGA-APA750-BGG456I即刻询购立享优惠#
ACTEL/爱特
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