型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
APA300-BGG456

封装/外壳:456-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 290 I/O 456BGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microchip

微芯科技

封装/外壳:456-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 290 I/O 456BGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microchip

微芯科技

APA300-BGG456产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    APA300-BGG456

  • 功能描述

    IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    ProASICPLUS

  • 标准包装

    40

  • 系列

    SX-A

  • LAB/CLB数

    6036

  • 逻辑元件/单元数

    - RAM

  • 位总计

    -

  • 输入/输出数

    360

  • 门数

    108000

  • 电源电压

    2.25 V ~ 5.25 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    0°C ~ 70°C

  • 封装/外壳

    484-BGA

  • 供应商设备封装

    484-FPBGA(27X27)

更新时间:2025-11-21 16:39:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MICROSEMI/美高森美
23+
456-PBGA35x35
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
MicrosemiCorporation
24+
456-PBGA(35x35)
66800
原厂授权一级代理,专注汽车、医疗、工业、新能源!
ACTEL
原厂封装
9800
原装进口公司现货假一赔百
ACTEL
25+
BGA
10
原装正品,欢迎来电咨询!
Microsemi Corporation
22+
456PBGA
9000
原厂渠道,现货配单
ACTEL
16+
BGA
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进口原装现货/价格优势!
Microchip Technology
环保ROHS+
456-BBGA
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Microsemi(美高森美)
2021+
PBGA-456(35x35)
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Microchip Technology
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456-BBGA
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Microsemi(美高森美)
2447
PBGA-456(35x35)
31500
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