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型号 | 功能描述 | 生产厂家 企业 | LOGO | 操作 |
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APA150-BG456 | 封装/外壳:456-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 242 I/O 456BGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) | Microsemi 美高森美 | ||
封装/外壳:456-BBGA 包装:托盘 描述:IC FPGA 242 I/O 456BGA 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) | Microsemi 美高森美 |
APA150-BG456产品属性
- 类型
描述
- 型号
APA150-BG456
- 功能描述
IC FPGA PROASIC+ 150K 456-PBGA
- RoHS
否
- 类别
集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 系列
ProASICPLUS
- 标准包装
90
- 系列
ProASIC3
- LAB/CLB数
-
- 逻辑元件/单元数
- RAM
- 位总计
36864
- 输入/输出数
157
- 门数
250000
- 电源电压
1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型
表面贴装
- 工作温度
-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳
256-LBGA
- 供应商设备封装
256-FPBGA(17x17)
IC供应商 | 芯片型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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