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AFS250-QNG180I

封装/外壳:180-WFQFN 双排裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC FPGA 65 I/O 180QFN 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microsemi

美高森美

AFS250-QNG180I产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    AFS250-QNG180I

  • 功能描述

    IC FPGA 2MB FLASH 250K 180-QFN

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Fusion®

  • 标准包装

    90

  • 系列

    ProASIC3

  • LAB/CLB数

    -

  • 逻辑元件/单元数

    - RAM

  • 位总计

    36864

  • 输入/输出数

    157

  • 门数

    250000

  • 电源电压

    1.425 V ~ 1.575 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 125°C

  • 封装/外壳

    256-LBGA

  • 供应商设备封装

    256-FPBGA(17x17)

更新时间:2025-11-20 17:25:00
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