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AFS250-2QNG180I

封装/外壳:180-WFQFN 双排裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC FPGA 65 I/O 180QFN 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microsemi

美高森美

AFS250-2QNG180I产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    AFS250-2QNG180I

  • 功能描述

    IC FPGA 2MB FLASH 250K 180-QFN

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Fusion®

  • 标准包装

    40

  • 系列

    SX-A

  • LAB/CLB数

    6036

  • 逻辑元件/单元数

    - RAM

  • 位总计

    -

  • 输入/输出数

    360

  • 门数

    108000

  • 电源电压

    2.25 V ~ 5.25 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    0°C ~ 70°C

  • 封装/外壳

    484-BGA

  • 供应商设备封装

    484-FPBGA(27X27)

更新时间:2025-11-21 17:20:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi/美高森美
25+
BGA
450
原装正品,欢迎来电咨询!
MICROSEMI/美高森美
21+
BGA
120000
长期代理优势供应
Microsemi(美高森美)
24+
FPBGA256
7350
现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!
MROSEMI/美高森美
24+
NA/
450
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ACTEL/爱特
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BGA
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一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、
MicrosemiCorporation
24+
256-FPBGA(17x17)
66800
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Microsemi Corporation
22+
256FPBGA
9000
原厂渠道,现货配单
Microch
20+
NA
33560
原装优势主营型号-可开原型号增税票
Microsemi(美高森美)
2021+
FPBGA-256(17x17)
499
Microsemi Corporation
25+
180-WFQFN 双排裸露焊盘
9350
独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证

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