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AFS250-2QNG180

封装/外壳:180-WFQFN 双排裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC FPGA 65 I/O 180QFN 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microsemi

美高森美

封装/外壳:180-WFQFN 双排裸露焊盘 包装:托盘 描述:IC FPGA 65 I/O 180QFN 集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列)

Microsemi

美高森美

AFS250-2QNG180产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    AFS250-2QNG180

  • 功能描述

    IC FPGA 2MB FLASH 250K 180-QFN

  • RoHS

  • 类别

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列

    Fusion®

  • 标准包装

    90

  • 系列

    ProASIC3

  • LAB/CLB数

    -

  • 逻辑元件/单元数

    - RAM

  • 位总计

    36864

  • 输入/输出数

    157

  • 门数

    250000

  • 电源电压

    1.425 V ~ 1.575 V

  • 安装类型

    表面贴装

  • 工作温度

    -40°C ~ 125°C

  • 封装/外壳

    256-LBGA

  • 供应商设备封装

    256-FPBGA(17x17)

更新时间:2025-11-21 10:03:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Microsemi Corporation
24+
180-QFN(10x10)
65200
一级代理/放心采购
MICROSEMI/美高森美
23+
BGA
50000
全新原装正品现货,支持订货
Microsemi Corporation
22+
180QFN
9000
原厂渠道,现货配单
ACTEL/爱特
23+
BGA
3000
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、
Microsemi
25+
电联咨询
7800
公司现货,提供拆样技术支持
MicrosemiCorporation
24+
256-FPBGA(17x17)
66800
原厂授权一级代理,专注汽车、医疗、工业、新能源!
Microsemi SoC
23+
256-LBGA
11200
主营:汽车电子,停产物料,军工IC
MICROSEMI
638
原装正品
Microch
20+
NA
33560
原装优势主营型号-可开原型号增税票
MICROSEMI/美高森美
21+
BGA
120000
长期代理优势供应

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